Актуальные стандарты IPC для производства электроники

Американское отраслевое объединение IPC известно многим специалистам электронной промышленности во всем мире благодаря его активной деятельности в области стандартизации. Однако если спросить специалиста, что он действительно знает о стандартах IPC, то, как правило, эти знания ограничиваются одним или в лучшем случае несколькими стандартами. И чаще всего это стандарт IPC-A-610D с критериями при...

Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат

Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основ...

Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал

Реакционные припои, которым свойственно образование сплава припоя во время самого процесса пайки, получили известность и применение в электронной промышленности около десяти лет назад. Значительное преимущество этих припоев — относительно невысокая температура пайки при высокой температуре эксплуатации паяных соединений. Специальные паяльные пасты были разработаны для изготовления в первую очер...

Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,

Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.

Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов

В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения...

Паяемость бессвинцовых припоев

Свойства смачиваемости мягких припоев и паяльных паст являются существенным критерием для их использования. Институтом надежности и микроинтеграции (Fraunhofer IZM) совместно с Институтом кремниевых технологий (Fraunhofer ISiT) были проведены исследования площади растекаемости припоя и временных зависимостей силы смачивания некоторых бессвинцовых припоев.

Надежность бессвинцовых электронных узлов

Согласно немецкой промышленной норме DIN EN ISO 8402 надежность представляет собой «временной аспект качества». Математически надежность может быть выражена как вероятность сохранения функциональности в течение определенного срока. Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сра...