Интеграция антенн в многослойные керамические подложки

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, ч...

Растяжимые системы со встроенными электронными компонентами для применений в текстильной промышленности

Современные электронные системы чаще всего имеют в своей основе электронные компоненты, которые расположены на жестких или гибких печатных платах. Данная структура идеально соответствует требованиям традиционных областей применения, таких как автомобильная, компьютерная или промышленная электроника.

Электролит для ровного осаждения олова на большой поверхности для минимального риска образования «усов»

В статье представлен электролит для осаждения матового олова, с помощью которого могут быть осаждены оловянные слои с большими зернами, но в то же время — с меньшей шероховатостью. Подробно обсуждаются взаимосвязи морфологии и роста «усов» в соответствии с современным уровнем знаний. Благодаря исследованиям методом FIB удалось доказать, что слои осаждаются с воспроизводимым качеством с очень ра...

Нанопокрытие для электроники будущего — OrmeSTAR Ultra Nanofinish

Уже более десяти лет исследования компании Ormecon направлены на то, чтобы разработать финишное покрытие для пайки, которое в основном состояло бы из органического металла, без последующего осаждения дополнительного металлического покрытия. Несколько лет назад было представлено первое покрытие из органического металла Nanofinish [3]. Оно уже было пригодно для многоразовой бессвинцовой пайки, од...

Анализ факторов нагрузки в электронных модулях мехатроники

Электронные системы и компоненты, особенно в области автомобилестроения, подвергаются разнообразным и отчасти сильным вредным влияниям окружающей среды. Для разработки, оптимизации или оценки надежности автомобильной электроники необходимо точно знать полевые нагрузки, которые различаются в зависимости от эксплуатации и внешних условий окружающей среды по интенсивности, частоте и продолжительно...

Изменение свойств расплавления в статической и динамической ванне с припоем за счет использования микролегированных припоев

Растворимость металлов в бессвинцовых припоях значительно отличается от растворимости металлов в свинецсодержащих сплавах, использующихся для пайки мягкими припоями. По мере увеличения использования бессвинцовых процессов пайки в производстве электроники этому факту должно уделяться все большее внимание. Как высокое содержание олова в бессвинцовых сплавах, так и необходимые более высокие темпер...

Технические решения для снижения энергопотребления при активной эксплуатации и в режиме ожидания

В конце 2009 г. количество пользователей персональных компьютеров превысило 1 млрд. В связи с этим прогнозы Международного энергетического агенства (IEA), согласно которым потребление энергии электронными средствами коммуникации в 2030 г. возрастет до 1,7 ПВт (1015 Вт), не вызывают удивления. Это означает увеличение потребления энергии в три раза [1], а с учетом бытовой техники — по крайней мер...

Симпозиум «Построение эффективных производств в условиях кризиса»

Второй год подряд компания Остек организовывает и проводит международный симпозиум «Асолд» (рис. 1). Особенностью «Асолда» в 2009 году стал тот факт, что участники симпозиума получили уникальную возможность самим определить главную тему данного мероприятия путем интернет-голосования. Неудивительно, что этой темой стал вопрос построения производства в сложной экономической ситуации. Прак...

Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компо...

Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании

Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили. Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различ...