Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст

Эволюция, в широком смысле этого слова, означает постепенное изменение сложных систем во времени. Теория эволюции говорит о том, что поскольку условия постоянно меняются, то выживают только те, кто наилучшим образом приспособлен к жизни в новых условиях. Если говорить о технологиях пайки, то яркий пример — это эволюция паяльных паст в условиях сложившихся законодательных инициатив. О ней и пойд...

Селективная пайка гибких печатных плат

В статье показано, как за счет применения новой разработки селективной автоматической пайки и техники фиксации гибких печатных плат может быть достигнуто значительное улучшение качества пайки.

Функция свинца для предотвращения образования «усов» в покрытиях из олова

Самопроизвольный рост «усов» (нитевидных монокристаллов) олова является одним из последствий полного отсутствия свинца.

Сеть предприятий развития и поддержки экологичных технологий производства электроники

Германия является одним из важнейших торговых партнеров России, и отношения между двумя странами развиваются очень динамично. Сферы образования, научных исследований и инноваций относятся к основным областям стратегического партнерства обеих стран. Однако немецкие фирмы до сих пор испытывают некоторые трудности в процессе установления новых отношений с российскими партнерами, что не в последнюю...

Электромиграция в электронных узлах силовой электроники. Усовершенствование технологии термозвуковой микросварки

В данной статье описывается усовершенствование технологии термозвуковой микросварки, связанное с увеличением надежности одной из заключительных операций монтажа кристаллов и последующих контрольных операций.

Финишные покрытия печатных плат

В связи с переходом на бессвинцовую пайку технологи стали усиленно обсуждать вопрос, какие финишные покрытия печатных плат следует применять. Специальная рабочая группа «Проектирование электроники» организаций FED (Fachverband Elektronik-Design — Отраслевое объединение по проектированию электроники) и VdL (Verband der Leiterplattenindustrie — Союз производителей печатных плат) решила составить ...

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

Композитные припои и адаптивные паяные соединения

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали кре...

Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2

Компанией Hдusermann закончена разработка технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода теп...

Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге

С 24 по 26 апреля в Нюрнберге (Германия) проходила международная выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007. Это ведущая специализированная европейская выставка в области системной интеграции микроэлектроники, она проводится каждый год в период с конца апреля до начала июня. В этом году SMT / Hybrid / Packaging, к сожалению, пересеклась по срокам с ExpoElectronica в Москве, что безусловно помешало ...