Многослойные печатные платы. Первые шаги в освоении операции прессования
Изготовление печатных плат является типовым процессом в производстве электронных приборов. Этот процесс широко распространен и хорошо изучен. Среди производителей, освоивших изготовление двусторонних ПП, производство многослойных ПП часто сопряжено с недостаточной подготовленностью в области технологии и оборудования. В статье показано, что освоение производства МПП не таит в себе больших трудн...
Иммерсионное олово. Прошлое и будущее
Олово — элемент главной подгруппы четвертой группы пятого периода периодической системы химических элементов Д. И. Менделеева, с атомным номером 50. Обозначается символом Sn (лат. Stannum). При нормальных условиях простое вещество олово — пластичный, ковкий и легкоплавкий блестящий металл серебристо-белого цвета. Олово образует несколько аллотропных модификаций: ниже 13,2 °C устойчиво α-олово (...
Нанопокрытие для электроники будущего — OrmeSTAR Ultra Nanofinish
Уже более десяти лет исследования компании Ormecon направлены на то, чтобы разработать финишное покрытие для пайки, которое в основном состояло бы из органического металла, без последующего осаждения дополнительного металлического покрытия. Несколько лет назад было представлено первое покрытие из органического металла Nanofinish [3]. Оно уже было пригодно для многоразовой бессвинцовой пайки, од...
Травление и защитные металлорезисты в производстве печатных плат

Решение экологических проблем по-прежнему остается в центре внимания всех производителей. В области производства печатных плат это связывается в первую очередь с процессами регенерации растворов травления и утилизации накапливающейся в них меди. В статье авторы еще раз обращаются к вопросу электрохимической регенерации аммиачно-сульфатного раствора травления и опыту создания для этих целей отеч...
Обзор зимней конференции Европейского института печатных плат (EIPC)
28–29 января 2010 годав Тулузе прошла очередная конференция Европейского института печатных плат (EIPC). Она была посвящена передовым технологиям в изготовлении печатных плат. В статье представлен краткий обзор докладов конференции.
Новая версия продукта Durst HYDE
Компания DURST CAD/CONSULTING GmbH сообщила, что новая версия ее продукта HYDE 13.03 полностью поддерживает проектирование LTCC-плат со встроенными активными компонентами.
Новый продукт для проектирования MEMS-устройств и интегральных схем
Компания Coventor объявила об официальном выходе своего нового продукта для проектирования MEMS-устройств и интегральных схем.
Новая разработка СПбЦ «ЭЛМА» — установка «Элтрамед»
Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» разработала автоматизированную установку электрохимической регенерации «Элтрамед».
Прямоугольные электрические соединители. Отмывка луженых и паяных контактов, оценка качества паяемости
Задача обеспечения надежного контакта до сих пор является одной из главных проблем обеспечения качества радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). По результатам статистического анализа причин отказов аппаратуры установлено, что более 60% ее отказов происходит из-за потери электрического контакта, в том числе до 30% отказов связано не с качеством радиоэлектронных компонентов, а с качеством их применени...
Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей
При решении проблем повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях следует обращать внимание на необходимость применения лазерной управляемой пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и возможностями программного управления нагревом. Для электронных...