В области поставок технологического оборудования для поверхностного монтажа занято множество российских компаний, но только единицы из них занимаются производством данного оборудования в нашей стране. Совместное предприятие «ДИАЛ-РЭМ», входящее в состав компании «ДИАЛ Электролюкс», уже больше года выпускает печи для пайки методом конвекционного оплавления.

В последнее время все чаще можно слышать нарекания по поводу иммерсионного покрытия золотом контактных площадок печатных плат. Потеря смачиваемости или непрочные паяные соединения становятся общеизвестными пороками иммерсионного золочения. Это явление знакомо всем под названием «черный никель» (black nikel), или «черная контактная площадка» (black pad). Но на вопрос «Что делать?» однозначного о...

Довольно часто у наших заказчиков возникает вопрос четкой идентификации и прослеживания печатных плат на протяжении всего жизненного цикла изделия. Простейший способ идентификации — это наличие даты изготовления и индивидуального серийного номера на каждой печатной плате.

Для использования систем CompactPCI в сфере КИПиА компания Schroff разработала новое шасси.

Ассоциация IPC выпустила новый стандарт по очистке IPC-5704

26 января 2010 года компания «PCB technology» и КБ «Схематика» провели в Москве совместный семинар на тему «Введение в САПР печатных плат Cadence Allegro».

В статье приводится зависимость коэффициента запуска от выхода годных, количества плат и вероятности их изготовления; показывается влияние стратегии запуска на сроки изготовления и расход трудовых ресурсов, а также поставлена задача необходимости разработки интеллектуальной программы выбора стратегии запуска.

Сверление широко применяется при производстве изоляторов. Технология сверления пластмасс позволяет получать достаточно точные (8-й, 9-й квалитет) отверстия с шероховатостью Ra = 2,5–4 мкм. Неправильно выбранные геометрические параметры сверла, режимы резания, а также работа изношенным сверлом вызывают образование сколов кромок отверстий на входе и выходе сверла, появление трещин вокруг отверсти...

Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьше...

При общении с нашими заказчиками приходится слышать много неверных мнений, превратившихся уже в мифы. Они мешают в выборе правильных решений при становлении и модернизации производства, приводят к излишним затратам. Это послужило поводом для создания этой статьи, где сделана попытка развенчания некоторых, наиболее часто встречающихся мифов в оценке производства печатных плат.