Современное приборное производство изделий электронной техники — сложный организм, координировать который невозможно без цифровой системы управления (ЦСУ). Использование системы позволяет сократить цикл освоения выпуска новых изделий до нескольких месяцев и быстро проводить обновление модельного ряда, обеспечивая высокое качество продукции и соблюдение требуемых объемов и сроков изготовления, —...

Создание высокотехнологичных изделий — сложный и затратный процесс, который чаще всего инициируется с нулевой точки и включает формирование научного, научно-технологического и производственно-технологического задела, изготовление макетных, экспериментальных, а затем опытных и серийных образцов. Цена просчета на различных этапах разработки очень высока, особенно это ощутимо на стадиях выпуска ус...

Одна из самых насущных задач для разработчика электронных систем — заранее проанализировать, насколько надежно сконструированная им электрическая схема будет работать при реализации ее на печатной плате. Это касается и устройств, в которых предполагается использование нескольких плат расширения. В маршруте проектирования Mentor Graphics PADS средства анализа многоплатных систем представлены ут...

В современных условиях перед предприятиями электронной промышленности ставятся задачи повышения производительности, модернизации процессов, выпуска современных конкурентоспособных изделий и одновременно возникает важный вопрос экономии и оптимизации затрат.

В высокопроизводительных электронных модулях с экранами от внешних электромагнитных полей возникает проблема отвода тепла от теплонагруженных микросхем. Предложен вариант отвода тепла с помощью контактных муфт и теплорассеивающих пластин. Моделированием получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов и тепловые поля в электронных модулях.

Мы продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (МПП) 6–7-го классов точности. В предыдущих номерах журнала рассматривались вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев и многослойной структуры прецизионных МПП, корректировки размерных изменений при изготовлении МПП 6–7-го классов точности. Сегодня мы продолжим знакомить читате...

Подведены итоги актуализации отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения. Показано влияние стандартов МЭК и IPC в области сборки и монтажа электронных модулей на отечественное приборостроение. С использованием зарубежного и отечественного опыта в области сборки и монтажа электронных модулей разработан новый ГОСТ Р.

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что он...

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).