В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).

В статье рассматриваются вопросы актуальности задачи моделирования тепловых процессов печатных плат и примеры ее решения в системе Mentor Graphics PADS при помощи программы HyperLynx Thermal, позволяющей оценить нагрев компонентов, распределение температуры и градиента температуры на плате для оптимальной компоновки печатного узла и выбора средств для его охлаждения. Представлен порядок подгото...

На этом уроке будут рассмотрены команды редактирования объектов (меню Edit), а также способы получения информации об элементах проводящего рисунка платы.

Технологии изготовления и сборки печатных плат быстро меняются, следуя в первую очередь за развитием портативной бытовой электроники. Наибольшими сериями выпускаются печатные платы сотовых телефонов — это вполне понятно, поскольку сегодня практически у каждого человека имеется хотя бы один сотовый телефон. Все больше потребителей желает не только говорить по телефону, но и передавать данные, чт...

В последнее время никого не удивишь 3D-принтерами, они уже прочно вошли в нашу жизнь, поэтому немного досадно, что за обыденностью потерялись безграничные возможности, которые открыли эти машины. Именно о них и пойдет речь в данной статье.

Каждый материал обладает уникальным набором электрических характеристик, зависящих от его диэлектрических свойств. Точные измерения таких свойств могут обеспечить ученых и инженеров ценной информацией, благодаря которой материал найдет применение в определенной области, и это позволит повысить надежность конструкций или вести наблюдения за процессом производства с целью улучшения контроля качес...

Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства МПП 6–7 го классов точности. В предыдущей статье были рассмотрены вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев. А сегодня мы продолжаем знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что он...

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.