В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что он...

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

В последнее время появилась потребность оснащать производство под выпуск многослойных печатных плат (МПП) 6–7 го классов точности. В цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов на проблематику изготовления МПП 6–7 го классов точности.

Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.

Одна из самых насущных задач для разработчика электронных систем — заранее проанализировать, насколько надежно будет сконструированная им электрическая схема работать при реализации ее на печатной плате — дойдет ли сигнал от источника к приемнику в нужное время и с нужным качеством (то есть задача оценки целостности сигнала на печатной плате). Это важно, поскольку чем раньше в цикле проектирова...

В рамках прошедшей в конце июня XIII Международной конференции «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат» состоялась экскурсия ее участников на завод по производству печатных плат ООО «Связь инжиниринг КБ», расположенный на территории технико-внедренческой особой экономической зоны в городе Дубне (Московская область).

Процесс разработки и производства инновационного оборудования тесно связан с воздействием статического электричества на электронную элементную базу из-за постоянного уменьшения размеров компонентов и увеличения плотности монтажа. Данная проблема заставляет уделять все большее внимание вопросу организации зон, защищенных от электростатических разрядов (ЭСР).

В статье рассказывается о материале и технологии, разработанных компанией ЗАО «ТЕСТПРИБОР». Данные материалы которые могут быть использованы для изготовления корпусов нового поколения электроннoй компонентной базы, применяемой в аппаратуре ракетной и космической техники для обеспечения повышенных требований к радиационной устойчивости.

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхно...