Паяльное оборудование «Магистр»

Мы уже рассказывали читателям о паяльной станции с ИК-нагревом, изготовленной компанией «Магистр». Теперь пришло время познакомиться с остальными представителями семейства паяльного оборудования, которое производит это предприятие. Диапазон выпускаемых изделий широк: от простых приспособлений и ручного инструмента, необходимых ремонтникам и радиомонтажникам, до устройств групповой пайки, позвол...

Lifelong Learning:
уровень технологий требует постоянного обучения

О дефиците профессионалов в электронной отрасли, а также о возможностях для образования и повышения квалификации мы беседуем с Алексеем Трошиным, директором компании «ЭлТех СПб».

Cadence доверяет развитие российского рынка САПР для печатных плат единственному дистрибьютору

С мая 2016 года компания PСB SOFT (холдинг PCB technology), получившая статус официального дистрибьютора компании Cadence Design Systems осенью 2015 го, стала единственным официальным дистрибьютором Cadence в нашей стране по продуктам для проектирования печатных плат (OrCAD, Allegro, Sigrity SI/PI). По мнению Анатолия Иванова, директора по развитию бизнеса в России компании Cadence, такой сцена...

«ЭкспоЭлектроника — 2016»: импортозамещение и мировая интеграция под одной крышей

С 15 по 17 марта в Москве прошли традиционные выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» — наиболее значимые мероприятия отрасли. Организаторы отмечают, что в этом году площадь выставок превысила 17 500 м2, свои экспозиции представили более 400 компаний из Беларуси, Бельгии, Венгрии, Великобритании, Германии, Израиля, Италии, Китая, Латвии, Норвегии, России, Сингапура, США, Тайваня, Франц...

«РУСКОН 2016»: 25-летний опыт создания новых технологий материалов и оборудования

13–14 декабря 2016 года в Санкт-Петербурге состоялась Международная научно-управленческая конференция «РУСКОН 2016», организованная российским производителем оборудования и разработчиком технологий для производства печатных плат — ООО «Санкт-Петербургский Центр «ЭЛМА (Электроникс Менеджмент)».

Итоги конференции «Новейшие технологии контроля»

Что может объединить под одной крышей научных работников и промышленников, металлургов и нефтяников, электронщиков и геологов, теоретиков и практиков? Разумеется, наличие общих интересов или вопросов такой степени актуальности, которые могут побудить специалистов из различных областей деятельности отложить на пару дней важные дела у себя в организации и посвятить время обсуждению проблем с колл...

Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат

21–22 апреля 2016 года в Дубне состоялась XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», организованная ООО «Медиа КиТ» и медиагруппой «Электроника».

Тестирование цепей на гибких и гибко-жестких печатных платах: проблемы и решения

Хотя гибкие печатные платы не являются чем-то новым на уровне дорожной карты современных технологий, однако тестирование еще не собранных плат может оказаться достаточно сложной задачей. Проблема в том, что проводники на этих печатных платах могут быть очень тонкими, иметь сложные геометрические конфигурации, а в некоторых случаях представлять собой комбинацию гибкой и жесткой еще не смонтирова...

Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Гибкие и эластичные электронные системы для космических приложений

Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Str...