В сегодняшней новой цифровой жизни, особенно во многих развивающихся странах, спрос на электроэнергию часто опережает предложение, что приводит к большим перепадам напряжения, скачкам и отключениям. Неспособность устранить эти нарушения питания может привести к тому, что сетевое оборудование будет вести себя беспорядочно и ломаться.

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудован...

Маркировка узлов, заготовок и деталей — неотъемлемая часть любого производственного процесса, где есть разделение труда и необходимо обеспечить прослеживаемость изготовления и сборки на всех этапах. Для жгутового производства маркировка проводов, соединителей, ПВХ-трубок и других составляющих также является важной частью технологического цикла. В статье мы расскажем о том, как интеграция соврем...

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2015 в статье «Точно в цель. Точно ли?» мы уже сталкивались с проблемой обеспечения точности при проведении испытаний. Как было отмечено, заявленная точность самого оборудования требует подтверждения в ходе проведения первичной аттестации. Но от чего же в итоге зависит достижение заявленной точности системы пространственного позиционирован...

В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.

Компания Oxford Instruments, основываясь более чем на 40 летнем опыте разработок и производства рентгенофлуоресцентных анализаторов покрытий, предлагает вашему вниманию расширенную линейку приборов. Измерение толщины покрытия, базирующееся на рентгенофлуоресцентном анализе (РФА), является точным и надежным методом, который обеспечивает простое, быстрое неразрушающее исследование толщины и химич...

В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеро...

Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП.  Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, состав...

В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты...

В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).